美日深化安全合作 确保半导体等供应链安全

远方传来风笛 2023/01/15 檢舉 我要評論

(华盛顿14日讯)正在美国访问的日本首相岸田文雄当地时间周五到访白宫,与美国总统拜登举行双边会谈。根据联合声明,提到中国、朝鲜与俄罗斯带来的挑战,美日要在日本新安保战略的基础上,推动两国军事同盟现代化,并在科技和经济上紧密合作,包括印太经济框架。

综合外媒报导,白宫是岸田文雄出访七国工业集团(G7)成员国的最终站,在此之前他已经会晤法国、意大利、英国和加拿大领导人,多谈安全合作议题。拜登肯定日本强化防卫能力并扩大外交努力,来强化印太区域和其他地区的安全。

美日同盟处于“非凡时刻”

拜登周五在白宫与岸田文雄会面时说,美日同盟处于“非凡时刻”,两国关系从未如此亲密。

拜登说:“我要清楚表明,美国全面、彻底和毫无保留地致力于两国同盟关系,更重要的是致力于日本防务。”

岸田文雄对美国在地区安全方面所做的工作表示感谢。岸田文雄说:“日本和美国目前正面临近代历史上最具挑战和最复杂的安全环境。”他说,日本上个月发布了新制定的新国防战略,以确保地区的和平与繁荣。

岸田文雄说,日本和美国都拥有民主和法治的基本价值观,“我们现在所扮演的角色益发显得重要”。他期待在G7峰会就“自由与开放的印太地区”和气候变化等国际课题“坦诚”地交换意见。

呼吁两岸和平解决分歧 

“美日联盟仍是印太区域和平、安全与繁荣的基石。”会后联合声明表示,美国将持续以核能力在内的所有能力来坚定扞卫日本,拜登重申钓鱼台列屿属于美日安保条约第五条适用对象。

联合声明表示,美日将共同调整军力部署与吓阻能力,以应对网络和太空领域等新威胁;在联合声明中,美日并未直接点名构成上述挑战的外国。

两国领导人星期五也重申了台湾海峡和平与稳定的重要性,呼吁两岸和平解决分歧,并警告俄罗斯,不要在乌克兰使用核武器。

未提是否限制中国获取半导体技术

在朝鲜议题上,拜登重申美国寻求平壤完全无核化。联合声明还提到了朝鲜的“挑衅”,强烈反对任何地方“以武力或胁迫方式单方面改变现状的任何企图”。

双方又同意合作加强在经济领域上的共同优势,包括确保半导体等关键技术的供应链安全,但未有提及日本是否会跟随美国做法,限制中国获取半导体技术。声明又呼吁北京就新冠疫情提供更多和更透明的数据,以便国际社会辨别和应对可能出现的新变种。

日本是本年度G7轮值主席国。自今年1月1日起,日本也是联合国安全理事会非常任理事国,任期两年;日本也是1月的安理会轮值主席国。

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